엔비디아, 차세대 GPU '파인만(Feynman)' 로드맵 공개… 2028년 'AI 초격차' 예고

 

엔비디아가 블랙웰(Blackwell)과 루빈(Rubin)을 잇는 5세대 데이터센터 GPU ‘파인만(Feynman)’ 아키텍처를 공식화하며 AI 반도체 시장의 독주 체제를 강화합니다.

1. ‘2년 주기’ 깨고 매년 신제품… 파인만은 2028년 등판

젠슨 황 엔비디아 CEO는 최근 로드맵 업데이트를 통해 2028년 차세대 아키텍처인 ‘파인만’을 출시할 계획이라고 밝혔습니다. 과거 2년 주기로 신제품을 내놓던 전략에서 벗어나, 매년 성능을 대폭 개선한 업그레이드 버전을 출시하는 ‘가속화된 로드맵’의 정점에 파인만이 자리 잡고 있습니다.

• 2024~2025년: 블랙웰(Blackwell) 및 블랙웰 울트라
• 2026년: 루빈(Rubin) - HBM4 탑재 및 3nm 공정 도입
• 2027년: 루빈 울트라(Rubin Ultra)
• 2028년: 파인만(Feynman) - 차세대 메모리 및 초미세 공정 적용

2. ‘파인만’에 담길 기술적 혁신: 1nm 공정의 벽을 넘나?

물리학자 리처드 파인만의 이름을 딴 이 아키텍처는 단순한 성능 향상을 넘어, AI 연산의 패러다임을 바꿀 기술들이 대거 투입될 전망입니다.

• 초미세 공정 도입: 업계에서는 파인만이 TSMC의 1nm급 공정 혹은 A16(1.6nm) 공정을 활용할 것으로 보고 있습니다. 이는 현재 블랙웰(4nm) 대비 비약적인 전력 효율과 집적도를 자랑합니다.
• 차세대 HBM 메모리: 루빈 세대의 HBM4를 넘어선 HBM5(혹은 차세대 규격) 탑재가 유력합니다. 메모리 대역폭의 한계를 극복해 거대언어모델(LLM)의 추론 속도를 극대화할 것으로 기대됩니다.
• 8세대 NVLink 인터커넥트: GPU 간 데이터 전송 속도를 혁신적으로 높여 수만 개의 GPU가 하나의 거대한 슈퍼컴퓨터처럼 작동하는 ‘AI 팩토리’ 환경을 완벽히 지원합니다.

3. 공급망 다변화… 인텔 파운드리 협력설 ‘솔솔’

가장 흥미로운 대목 중 하나는 파인만 생산을 위해 엔비디아가 TSMC 외에 인텔 파운드리와의 협력을 검토 중이라는 소식입니다. 트럼프 행정부의 미국 내 제조 우선주의와 공급망 안정화를 위해, 엔비디아가 파인만의 일부 구성 요소를 인텔의 최첨단 공정에서 생산할 가능성이 제기되고 있습니다.

4. 업계 전망: “AI 모델 발전 속도 뒷받침할 유일한 대안”

전문가들은 구글, 메타, 오픈AI 등 빅테크 기업들이 요구하는 컴퓨팅 파워가 기하급수적으로 늘어남에 따라 파인만과 같은 초고성능 칩의 수요는 탄탄할 것으로 보고 있습니다. 젠슨 황 CEO는 "추론 비용을 획기적으로 낮추는 것이 AI 민주화의 핵심"이라며 파인만이 그 핵심 역할을 할 것임을 시사했습니다.