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1. 개요 (Overview)**HBM(고대역폭 메모리)**은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 전송 속도를 혁신적으로 높인 고성능 메모리입니다. 기존 GDDR(Graphic DDR) 계열의 메모리가 가진 물리적 한계(공간 차지, 전력 소모, 대역폭 제한)를 극복하기 위해 개발되었으며, 주로 GPU(그래픽 처리 장치)와 같은 고성능 프로세서 바로 옆에 배치되어 '데이터 병목 현상'을 해결하는 역할을 합니다.2. 핵심 기술 스택 (Tech Stack)HBM의 성능을 가능하게 하는 핵심 제조 공정 및 기술은 다음과 같습니다.TSV (Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극):D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상하층 칩을 전극으로 직접 연결하는 기술입니다. 기존의 와이어 본..

IT용어 2026. 3. 10. 12:09

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