삼성전자, 엔비디아에 HBM4 세계 최초 공급 시작... 'AI 메모리 동맹' 강화

 

삼성전자가 차세대 AI 가속기의 핵심 부품인 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산 및 공급을 본격화하며 엔비디아와의 협력 관계를 공고히 하고 있습니다.

핵심 요약:

• 삼성전자는 2026년 2월, 업계 최초로 엔비디아의 차세대 GPU '베라 루빈(Vera Rubin)'용 HBM4 출하를 공식화했습니다.
• 엔비디아는 오는 3월 16일 개최되는 **'GTC 2026'**에서 삼성전자의 HBM4가 탑재된 신규 플랫폼을 공개할 예정입니다.
• 이번 공급을 통해 삼성전자는 AI 메모리 시장 내 점유율을 28% 수준까지 끌어올릴 것으로 전망됩니다.

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삼성전자-엔비디아 HBM4 공급 본격화

삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈' 시리즈에 탑재될 HBM4 제품의 품질 승인(퀄)을 통과하고, 2026년 1분기부터 본격적인 양산품 공급을 시작했습니다. 업계에 따르면 삼성은 지난 2월 설 연휴 직후 첫 물량을 출하하며 경쟁사보다 앞선 공급 일정을 확보한 것으로 알려졌습니다.

GTC 2026: 차세대 AI 로드맵 공개

엔비디아의 연례 기술 컨퍼런스인 **'GTC 2026'**에서 양사의 협력 결과물이 구체화될 전망입니다.

• 일시: 2026년 3월 16일 ~ 3월 19일 (현지시간)
• 장소: 미국 캘리포니아주 산호세 컨벤션 센터
• 발표 내용: 삼성전자 DS부문 주요 임원들이 참여하여 '메모리+스토리지 디자인'과 'AI 팩토리 제조 혁신'을 주제로 발표를 진행하며, 엔비디아 GPU에 최적화된 HBM4 및 HBM4E 로드맵을 공유할 계획입니다.

HBM4 기술 사양 및 생산 전략

삼성전자가 공급하는 HBM4는 이전 세대 대비 데이터 전송 속도와 전력 효율성을 대폭 개선한 것이 특징입니다.

• 전송 속도: 최대 11.7Gbps~13Gbps의 대역폭 구현 (JEDEC 표준 8Gbps 상회)
• 적층 기술: 12단(12-layer) 및 16단(16-layer) 패키징 적용, 최대 48GB 용량 지원
• 공정 특징: 삼성 파운드리의 4나노(nm) 공정을 활용한 베이스 다이(Base Die) 제작으로 성능 및 열 효율 최적화

시장 점유율 및 향후 전망

시장조사업체 및 업계 분석에 따르면, 삼성전자는 HBM4 공급 확대를 통해 2025년 약 20%였던 HBM 시장 점유율을 2026년 **28%**까지 확대할 것으로 예상됩니다. 엔비디아는 공급망 안정성을 위해 삼성전자와 SK하이닉스를 HBM4의 주요 파트너로 선정했으며, 삼성전자는 2026년 전체 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 성장할 것으로 내다보고 있습니다.

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참고 자료 및 출처:

• [삼성전자 뉴스룸] Samsung Ships Industry-First Commercial HBM4 for AI Computing
• [한국경제] 'HBM 깐부' 삼성·SK, 엔비디아 GTC 2026 무대 오른다
• [코리아중앙데일리] Samsung to begin large-scale HBM4 production later this month
• [TrendForce] NVIDIA GTC 2026 in Focus: Samsung & SK hynix to Showcase HBM4