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삼성전자가 차세대 AI 가속기의 핵심 부품인 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산 및 공급을 본격화하며 엔비디아와의 협력 관계를 공고히 하고 있습니다.핵심 요약:삼성전자는 2026년 2월, 업계 최초로 엔비디아의 차세대 GPU '베라 루빈(Vera Rubin)'용 HBM4 출하를 공식화했습니다.엔비디아는 오는 3월 16일 개최되는 **'GTC 2026'**에서 삼성전자의 HBM4가 탑재된 신규 플랫폼을 공개할 예정입니다.이번 공급을 통해 삼성전자는 AI 메모리 시장 내 점유율을 28% 수준까지 끌어올릴 것으로 전망됩니다.삼성전자-엔비디아 HBM4 공급 본격화삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈' 시리즈에 탑재될 HBM4 제품의 품질 승인(퀄)을 통과하고, 2026년 1분기부터 ..

아마존이 인공지능(AI) 주도권을 확보하기 위해 2026년 한 해 동안 약 2,000억 달러(한화 약 266조 원) 규모의 자본 지출(CapEx)을 단행합니다. 이번 투자는 클라우드 서비스인 AWS의 데이터 센터 확충과 차세대 AI 칩 개발, 그리고 오픈AI(OpenAI)와의 전략적 파트너십 강화에 집중될 전망입니다.1. 2,000억 달러 투자의 핵심 분야아마존은 2025년 지출액인 1,250억 달러를 크게 상회하는 2,000억 달러를 2026년 투입할 계획입니다. 주요 투자처는 다음과 같습니다.인프라 확장: AI 모델 학습 및 추론 수요 대응을 위한 글로벌 데이터 센터 증설자체 칩 개발: 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 '트레이니움(Trainium)' 및 '그래비톤(Graviton)' 프로세서 고도화정부..

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램을 세계 최초로 개발하고 인증을 완료했습니다. 이 제품은 이전 세대 대비 데이터 처리 속도를 33% 높이고 전력 소모를 20% 이상 줄여, 온디바이스 AI 환경에 최적화된 성능을 제공할 예정입니다.하반기 공급 목표, 온디바이스 AI 시장 정조준SK하이닉스는 2026년 3월 10일, 차세대 모바일용 D램인 **'1c LPDDR6'**의 개발 소식을 발표했습니다. 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에서 해당 제품을 처음 공개한 이후, 최근 세계 최초로 제품 개발 인증까지 마무리하며 양산 준비 단계에 진입했습니다.회사는 2026년 상반기 중 양산 체제를 갖추고, 올해 하반기부터 글로벌 스마트폰 및..